點(diǎn)膠設(shè)備是專為芯片封裝而設(shè)計(jì)的點(diǎn)膠系統(tǒng)。

設(shè)備組成

設(shè)備系統(tǒng)：包括了機(jī)柜、花崗巖大理石基座、運(yùn)動模組機(jī)構(gòu)、運(yùn)動控制系統(tǒng)、CCF視覺系統(tǒng)、THK靜音導(dǎo)軌、松下伺服電機(jī)、噴頭清潔裝置、全自動氣源處理系統(tǒng)、噴頭加熱系統(tǒng)、德國原裝進(jìn)口Lerner噴射閥機(jī)器控制系統(tǒng)、校準(zhǔn)裝置、稱重裝置等。

設(shè)備特點(diǎn)：

伺服馬達(dá)+研磨滾珠絲桿驅(qū)動；

工業(yè)計(jì)算機(jī)+運(yùn)動控制卡控制，故障聲光報(bào)警及菜單顯示；

自動視覺位置識別與補(bǔ)償；

可離線編程也可在線視覺編程。

功能介紹

從應(yīng)用范圍來說，高速點(diǎn)膠系統(tǒng)有著極高性價(jià)比優(yōu)勢，可適用于多規(guī)格的電路板、LED、SMT高速點(diǎn)紅膠、芯片封裝、電路板組裝、光學(xué)點(diǎn)膠封裝、手機(jī)組裝等產(chǎn)品的點(diǎn)膠應(yīng)用。流水線軌道寬度電動可調(diào)，應(yīng)用更廣。

對具體工藝而言，可以從事電子3D封裝、底部填充、粘接、定點(diǎn)灌封、綁定、精密涂覆、密封、包封、檢測試紙的噴涂、表面貼裝、SMT元器件點(diǎn)涂、堆棧封裝OPO、半導(dǎo)體芯片封袋、Dam&Fill等。

對設(shè)備本身功能而言，具有以下功能模塊：

√ 低液位檢測與報(bào)警

√ 稱重系統(tǒng)

√ 噴射氣壓穩(wěn)定裝置

√ 激光測高

√ 自動上下料裝置

√ 軌道的加熱模塊

√ 閥體流道加熱模塊

√ 電子天平稱重系統(tǒng)

√ 旋轉(zhuǎn)噴閥機(jī)構(gòu)

√ 冷膠噴射閥

√ 錫膏噴射閥

√ PUR熱熔膠噴射閥

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